继2025年7月首次合作落地后黑芝麻智能签约MappingSpace，车载芯片厂商、港股上市企业黑芝麻，采购更多MappingSpace ALM账户，促进车规芯片数字化研发路径，以更安全、更合规、更高效的研发模式，为全球主机厂客户提供芯片服务。
黑芝麻智能是国内唯一集结了20年以上汽车与芯片领域从业经验的团队，具备“比汽车更懂芯片、比芯片更懂汽车”的独特优势。公司于2024年在港交所上市。
作为MappingSpace的深度共创客户，黑芝麻不断把车载芯片研发中的实际业务痛点、场景需求同步至MappingSpace，累计输入30多个典型场景需求，并在云体科技技术人员的共同探索下，在内部研发中落地。基于MappingSpace ALM，黑芝麻实现了从需求、设计到发布的研发质量全流程管控，覆盖需求追溯、缺陷管理、变更控制及功能安全合规等关键环节，有力支撑车规级芯片的高效迭代。
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众驼工业科技（苏州）成立于2018年，专注智能输送系统研发，为半导体封测、新能源电池、工业注塑等领域头部企业提供解决方案，全球工业巨头博世旗下投资机构为其股东。近日，众驼工业首次签约MappingSpace ALM（苏州云体科技），引入需求追溯、变更控制及跨部门协同能力，构建高效合规的全生命周期研发管理体系，缩短复杂装备研发周期，夯实智能输送领域领军地位。
西安中熔电气是电路保护领域全球领军企业，服务特斯拉、比亚迪、宁德时代等全球新能源供应链,中熔电气正式签约MappingSpace ALM（苏州云体科技），借助全生命周期管理、跨部门协同及流程标准化能力，缩短高压快充及能源科技产品研发周期，提升交付质量，以数智化研发管理体系支撑全球化布局。