生态合作
云体科技 × Parasoft 正式达成战略合作，共筑AI驱动的智能汽车研发质量新生态
云体科技联手 Parasoft，打通汽车研发需求、测试到交付链路。MappingSpace ALM 融合 AI、Agile 与 ASPICE，配合 C/C++test 的 AI 测试与合规报告，支持 ASPICE、ISO 26262、ISO/SAE 21434 追溯要求。
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云体科技联手 Parasoft，打通汽车研发需求、测试到交付链路。MappingSpace ALM 融合 AI、Agile 与 ASPICE，配合 C/C++test 的 AI 测试与合规报告，支持 ASPICE、ISO 26262、ISO/SAE 21434 追溯要求。
This article profiles Yuchao Luo, founder of Mapping Space, who worked inside both NIO and a Volkswagen joint venture, offering an insider view of China's rise in EVs. He contrasts new players—unburdened by legacy, using OTA to iterate fast in a ship-then-fix loop—with legacy OEMs that lacked the OTA and CI/CD infrastructure to act on customer feedback. Notably, China did not achieve speed by deregulating iteration; it required OTA updates to be reported to authorities, making them visible and accountable. The interview explores the view that market volume, not certification, is the real proof of quality, and argues that MBSE should be adopted only once a domain stops moving, while hardware cannot truly embrace DevOps at mass-production scale.
众驼工业科技（苏州）成立于2018年，专注智能输送系统研发，为半导体封测、新能源电池、工业注塑等领域头部企业提供解决方案，全球工业巨头博世旗下投资机构为其股东。近日，众驼工业首次签约MappingSpace ALM（苏州云体科技），引入需求追溯、变更控制及跨部门协同能力，构建高效合规的全生命周期研发管理体系，缩短复杂装备研发周期，夯实智能输送领域领军地位。
黑芝麻智能是车规级智能汽车计算芯片供应商，继2025年7月首次合作后，黑芝麻再次增购MappingSpace ALM账户，深化数字化研发路径。作为深度共创客户，黑芝麻已累计输入30多个典型场景需求，落地覆盖需求追溯、缺陷管理、变更控制及功能安全合规的全流程管控，以更安全、合规、高效的研发模式服务全球主机厂。
西安中熔电气是电路保护领域全球领军企业，服务特斯拉、比亚迪、宁德时代等全球新能源供应链,中熔电气正式签约MappingSpace ALM（苏州云体科技），借助全生命周期管理、跨部门协同及流程标准化能力，缩短高压快充及能源科技产品研发周期，提升交付质量，以数智化研发管理体系支撑全球化布局。
盈智汽车系统是深耕汽车零部件领域26年的资深供应商，近日，盈智汽车与云体科技正式签约，引入MappingSpace ALM平台，以数字化研发管理能力赋能汽车零部件研产供销全流程，提升研发效率。双方将依托技术协同与产业积淀，共同推动汽车零部件智能化、数字化转型，为全球汽车产业升级注入新动能。
近日，MappingSpace ALM与广汽零部件有限公司正式签署合作协议。根据双方规划，MappingSpace ALM将为广汽零部件提供全生命周期协同管理能力，助力其在电池安全、轻量化及智能底盘等核心领域的研发与产业化提速。广汽部件背靠广汽集团年销250万辆生态，拥有1800项专利与19家国家级高新企业，弹匣电池2.0、全球首个超跑级碳纤维传动轴、0.1°精度线控转向等标志性技术已实现量产落地。双方表示将共同推动中国汽车产业智能化、电动化深度转型。
利氪科技是领先的智能线控底盘系统方案商，凭借良好性能与口碑，MappingSpace ALM连续第三年获利氪科技签约，持续支撑其线控制动、线控转向及底盘域控制器研发，强化需求、测试、基线及变更管理，助力完整线控底盘生态打造。
宁波福尔达智能科技创立于1995年，在车内照明、出风口总成等细分市场位居前列，累计授权专利900余项，进入奔驰、宝马、大众、蔚来、理想等40余家整车厂全球供应链。作为云体MappingSpace最早期客户之一，福尔达连续第三年续订平台，持续为其全球研发团队提供稳定支撑，并深度参与产品迭代，携手推进AI+Agile+ASPICE一体化研发管理落地。
黑芝麻智能是行业领先的车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商，2024年于港交所主板上市。自研华山系列高算力芯片与武当系列跨域计算芯片，覆盖辅助驾驶、智能座舱、先进成像等场景，提供全栈式辅助驾驶能力。黑芝麻签约MappingSpace ALM（苏州云体科技），以AI+Agile+ASPICE一体化平台，强化需求、测试、基线及变更管理，支撑车规芯片复杂研发与功能安全合规。
埃泰克汽车电子——中外合资国家重点高新技术企业，深耕汽车电子20余年，产品覆盖BCM、PEPS、BMS等，配套奇瑞、长安、长城、理想、小鹏等主流主机厂。埃泰克正式签约MappingSpace ALM（苏州云体科技），以AI+Agile+ASPICE一体化平台，强化研发需求、测试、基线及变更管理，持续巩固汽车电子领军地位。
苏州中成新能源科技——国家级“专精特新小巨人”，专注车载空调压缩机研发十年，配套广汽、奇瑞、理想、吉利、丰田、沃尔沃、比亚迪、红旗等主流车企，签约MappingSpace ALM，以AI+Agile+ASPICE一体化研发管理平台，强化需求、测试、基线及变更管控，支撑全球压缩技术引领者战略下的高质量交付与合规管理。